| 加工定制：否 | 品牌：ols | 型号：250 |
6、配有冷却模块，温度补偿模块，适合无铅焊接和多种工艺要求
7、锡炉采用可调节喷口设计；锡渣氧化量***，采用液态锡流动式设计原理，减少锡的冲击氧化量，波峰可随PCB板宽窄调节，大大减少了焊接PCB小板时锡的氧化量，可调距离为50-250MM。
8、传动机构采用精密模块化设计，传动准确，寿命长，易保养。
9、松香喷雾箱全不锈钢构，松香喷雾装置可拉出，并可拆卸，便于清洁维护。
10、隔离式喷雾装置，助焊剂烟雾从专用风道排出。
11、强大参数库功能，各类PCB工艺参数可按需调用操作。
12、采用触摸屏+ PLC控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。
13、可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。
14、加热温度采用PID闭环控制，温控稳定可靠。
15、闭环式自动跟踪喷雾系统，喷雾宽度和喷雾时间自动调节，并可按需设置提前和延长喷雾时间。
16、设置有经济运行，过板自动起波，限度地减少锡氧化量。
17.全自动加助焊剂系统，减少人工操作(选配)。
